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进行芯片生产设备的自研。

    但是关键的材料问题和光刻机的技术可没那么容易可以突破的。

    顶尖的光刻机背后,是整个西方的工程技术、材料技术和涉及水平的完美融合下才能孕育出来的。

    美国为了调整光刻机上的一个零件,肯花费数十年时间不停做修改。

    德国为了造出一枚光刻机上的光学镜头,重复打磨了上百万次,才做出了合格的产品。

    所以生产光刻机成品的荷兰ASML公司敢放言,就算公开他们最先进的光刻机图纸,别人也造不出一样强的光刻机。

    但是就在自研之路十分渺茫,让华为都感到有些绝望的时候,京城大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队,突破了半导体碳纳米管关键的材料瓶颈。

    彭练矛院士的科研成果,标志着碳管电子学领域、以及碳基半导体工业化的共同难题被攻克!

    一条完全崭新的道路,出现在了华为和中芯的面前。

    与其选择在欧美已经占据巅峰了的硅基芯片道路上追赶,甚至大概率根本不可能追上的情况下。

    还不如干脆另辟蹊径,将有限的资金全都投入到碳基芯片的研发道路上!

    毕竟比起已经快走到头了的硅基芯片,碳基芯片才是人类的未来!

    现在事实也证明,华为选择的道路是正确的。

    凭借六年多来在碳基芯片道路上不惜一切代价的投入研发,碳基芯片最终还是被他们搞出来了。

    从此之后,华夏的半导体领域,真正的实现了对欧美半导体行业的弯道超车!

    喊了二十多年的口号,终于成为了现实!</div>

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